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台积电芯片封装产能利用率几近100%

作者:焦点 来源:综合 浏览: 【 】 发布时间:2025-07-08 22:50:06 评论数:

《科创板日报》14日讯,台积消息人士透露,电芯强劲的片封AI和HPC处理器订单将的封装产能利用率提升至近100%。

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